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  • SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些
  • 本站编辑:杭州旭森电子科技有限公司发布日期:2019-04-29 15:31 浏览次数:

  在SMT加工行业中,不可避免的会出现因为物料异常、焊锡不良、锡膏等因素造成的小概率维修。那么SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些?SMT贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。需要经过不断的练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏SMD元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。

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  SMT贴片加工的拆焊技巧如下:

  1.对于SMD元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

  2.对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

  3.对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。